Tokuyama EE-Bond

Lo specialista dell’adesione! La massima efficacia con 2 soli passaggi.

Lo specialista dell’adesione! La massima efficacia
con 2 soli passaggi.

È un sistema adesivo dentale appositamente studiato per la tecnica con mordenzatura dello smalto, che è considerata l’approccio ideale per ottenere un sigillo ottimale di margini e dentina contemporaneamente. Queste caratteristiche contribuiscono ad assicurare l’ dei margini a lungo termine e a minimizzare la sensibilità post-operatoria, associando forza di adesione alla struttura dentale, garantendo maggiore integrità alla dentina.

Adesione di materiale composito fotopolimerizzabile o duale a:
• Smalto fresato/non fresato,
• Dentina fresata/non fresata,
• Porcellana fratturata/riparazioni in composito

• Un’adesione eccezionale
• Integrità marginale affidabile (micro-infiltrazioni ridotte al minimo)
• Minor sensibilità post-operatoria
• Cavità perfettamente sigillate
• Minor sensibilità alla tecnica
• Rilascio di fluoro
• Puntale erogatore extra-sottile
• Gel tissotropico che rimane sul posto
• Facilità di visualizzazione e di risciacquo

Dopo aver preparato la cavità, distribuire il gel mordenzante (Tokuyama Etching Gel HV) sulle porzioni smaltee della cavità stessa ed attendere 5 o più sec. Risciacquare con attenzione per almeno 10 secondi con getto d’acqua sotto aspirazione. Asciugare le superfici con un leggero getto d’aria (in maniera indiretta). Applicare Tokuyama EE-Bond sulle superfici apportando la giusta quantità e strofinando (brushing motion), attendere 10 sec, asciugare 10 sec di cui i primi 5 in modo diretto, fotopolimerizzare per 10 secondi o più.

art. 14111 | Tokuyama EE-Bond Intro Kit
• 1 boccetta da 5,0ml
• 25 applicatori
• 1 coppetta miscelazione
• 1 siringa Tokuyama Etching Gel HV da 2.5ml
• 10 puntali per siringa

art. 14103 | Tokuyama Etching Gel HV Siringa: 2 siringa Tokuyama Etching Gel HV da 2.5ml cad., 20 puntali
art. 14104 | Tokuyama Etching Gel HV Puntali: 50 puntali

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